Am Dienstag, dem 20. November 2018, fand an der Technischen Hochschule Wildau der 8. Workshop zum Thema „Tiefes Siliziumätzen“ statt. Dabei befassten sich mehr als 20 Wissenschaftler von Forschungsinstituten, Hochschulen und der Halbleiterindustrie aus den Ländern Brandenburg, Berlin, Sachsen und Thüringen in Vorträgen und Diskussionen mit der Herstellung sehr tiefer Strukturen in Siliziumwafern im Bereich von 10 bis 750 Mikrometer.
Mit dieser Technologie entstehen unter anderem Mikrokanäle, Rückseitenkontakte, sehr tiefe Gräben und Löcher für ein breites Anwendungsgebiet von der Medizintechnik bis zur Luft- und Raumfahrt. Solche Strukturen ermöglichen unter anderem den Aufbau miniaturisierter Beschleunigungs- und Drucksensoren für die Automobilindustrie, Erfassungs- und Ausgabesysteme für medizinische Parameter, digitaler Mikrofone in Kameras, Smartphones oder Hörgeräten.
Das jährlich stattfindende Meeting dient der Vernetzung der relevanten Forschungsaktivitäten zwischen Brandenburg, Berlin, Sachsen und Thüringen. Die TH Wildau ist dabei mit ihrem Lehr- und Forschungsschwerpunkt Photonik, Laser & Plasmatechnologien vertreten.
Mit dieser Technologie entstehen unter anderem Mikrokanäle, Rückseitenkontakte, sehr tiefe Gräben und Löcher für ein breites Anwendungsgebiet von der Medizintechnik bis zur Luft- und Raumfahrt. Solche Strukturen ermöglichen unter anderem den Aufbau miniaturisierter Beschleunigungs- und Drucksensoren für die Automobilindustrie, Erfassungs- und Ausgabesysteme für medizinische Parameter, digitaler Mikrofone in Kameras, Smartphones oder Hörgeräten.
Das jährlich stattfindende Meeting dient der Vernetzung der relevanten Forschungsaktivitäten zwischen Brandenburg, Berlin, Sachsen und Thüringen. Die TH Wildau ist dabei mit ihrem Lehr- und Forschungsschwerpunkt Photonik, Laser & Plasmatechnologien vertreten.
